高性能材料
精確沉積
快速固化技術
廣泛應用
定制服務
| 銀漿產品 | 固化條件 | 電阻率（μΩ·cm） | 關鍵屬性 | 應用場景 |
| E3D-A-01A | 300 ℃@30 min | ≤ 5.3 | 極低的電阻值、高保型性、可彎曲性 | ≤5 μm直寫打印；電路互聯、顯示面板側邊走線互聯、微波無源器件、天線、RDL、凸點、立柱以及硅/玻璃微孔填充等 |
| E3D-A-02B | 150 ℃@30 min | ≤ 80 | 低溫固化、附著力強、可焊性好 | ≤30 μm直寫打印；半導體封裝，集成電路，印制電路板、芯片貼裝等 |
| E3D-A-03 | 150 °C@30 min | ≤ 20 | 導電性好、附著力強、可揮發性物質低 | ≤50 μm直寫打印；光伏柵線，散熱器件，電磁屏蔽、芯片貼裝、微孔填充等 |
| E3D-A-04 | 200 °C@60 min | ≤ 12 | 導電性好、粘接性強，可低溫固化 | ≤20 μm直寫打印；微電極，LED互聯、射頻無源器件、電磁屏蔽等 |
| 銅漿產品 | 固化條件 | 電阻率（μΩ·cm） | 關鍵屬性 | 應用場景 |
E3D-B-01B | 300 ℃@30 min | ≤ 8.6 | 極低的電阻值、附著力強、可焊性好 | ≤50 μm直寫打印；電路互聯、復雜三維結構等 |
E3D-B-02B | 200 ℃@60 min | ≤ 86.5 | 導電性好、保形性好、低溫固化 | ≤30 μm直寫打印；微電極、2D 和2.5D 互聯等 |
E3D-B-02C | 200 ℃@30 min | ≤ 340 | 導電性好、可揮發性物質低、低溫固化 | ≤50 μm直寫打印；散熱器件，電磁屏蔽、芯片貼裝、微孔填充等 |
E3D-B-02D | 300 ℃@60 min | ≤ 12 | 極低的電阻值、附著力強、可焊性好 | ≤30 μm直寫打印；光伏柵線，LED互聯、微電極等 |
E3D-B-03B | 300 ℃@60 min | ≤ 18 | 極低的電阻值、附著力強 | ≤30 μm直寫打印；射頻電子器件，傳感器等 |
E3D-B-03C | 300 ℃@60 min | ≤ 340 | 附著力強、保存性好、低溫固化 | ≤70 μm直寫打印；散熱器件，芯片貼裝、復雜三維結構等 |
| 產品類別 | 產品型號 | 產品優勢 | 應用領域 |
| 高性能熱固型漿料（環氧膠系列） | E3D-C-01、E3D-C-04、E3D-C-05、E3D-C-06、E3D-C-07、E3D-C-08 | 高粘接強度、高硬度、高Tg、低收縮性、優異的耐候性 | 適用于Mini / Micro LED 的背板封裝保護；傳感器、汽車電子中較高溫度要求的產品的封裝保護；裸芯片的固定和封裝保護（如BGA 和IC 芯片等）； PC、玻璃、塑料等材料之間的粘接等 |
| 高性能熱固型漿料（硅膠系列） | E3D-D-03、E3D-D-04B、E3D-D-05、E3D-D-06、E3D-D-07、E3D-D-08 | 單組份、高粘接強度、高斷裂伸長率、高觸變性、優異的耐候性、良好的觸變性 | 用于顯示模組及LED 照明、電子元器件、模塊和線路板等領域灌封、粘接、三維體構筑 |
| 高性能光固型漿料 | E3D-E-02、E3D-E-03、E3D-E-04、E3D-E-05、E3D-E-06、E3D-E-07 | 單組份、無溶劑型、高粘接強度、適用周期長、高透明度、優異的耐候性、快速固化、低收縮率 | 適用于電子元器件等領域的封裝保護；光學器件、精密光學儀器、透鏡粘接等光學領域；元器件定位粘結與密封 |
| 其他功能漿料 | E3D-D-05A（散射粒子）、E3D-D-05B（熒光粉） | 單組份、優良附著性、光學均一度高、低收縮性、易流平、優異的耐候性 | 適用于顯示模組及LED 照明、電子元器件、模塊和線路板等領域 |
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